兴森科技：CSP封装基板业务目前订单情况较二季度进一步好转，下半年有望实现盈利
来源:界面新闻
发布时间：2023-08-23 11:01:26
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兴森科技近日在线上会议上表示，CSP封装基板业务受下游需求影响导致整体稼动率不足，上半年实现收入亿元、同比下降%，毛利率-%。但从季度表现看，呈现需求逐步回暖的趋势，产能利用率从Q1的30%左右提升至Q2接近60%，目前订单情况较Q2进一步好转，下半年有望实现盈利。公司判断行业目前处于底部区域，随着全球经济的逐步企稳复苏，未来需求有望进一步回暖。
（文章来源：界面新闻）
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